新的任命了強化Ventec價值-新增設備部門

Ventec宣佈任命Leigh Allinson為新增PCB設備部門「Ventec Giga Solutions」的商務總監。繼續擔任Ventec核心PCB層壓板和預浸料技術銷售總監的同時，Leigh承擔了其他職能，即在商業層面上與新舊客戶發展業務部門，並在新的行業和地區開闢機會。

LLeigh於2020年2月加入Ventec，擔任技術銷售經理，負責英國的技術支援和業務開發活動。2023年1月，他被提升為技術銷售總監。Leigh在印刷電路板行業和供應鏈中擁有超過30年的技術和銷售經驗，在推動Ventec獨特的層壓板和預浸料能力方面發揮了關鍵作用，包括信號完整性/高速數位，RF/類比和高性能IMS材料技術，以及專為汽車、通信、航空航太和國防等行業設計的先進熱管理解決方案。

「Ventec Giga Solutions」為全球PCB及相關行業客戶提供全面的一站式解決方案，包括工廠設計，設備選型，銷售，安裝和調試。Ventec Giga Solutions合作夥伴提供的廣泛設備和耗材包括噴墨解決方案(Hi-Print)，層壓機和鐳射應用設備(Leetech)，真空填充和絲網印刷(Sunus)，光學分層系統(Surge Robotic)，清洗機和粘合劑產品(Yeitek)，專業層壓板和墊(Cardel)以及磨料和無紡布產品(Falkenrich)。

Leigh將加入業務部門總監Ramesh Dhokia領導業務部門，戰略性地管理供應商方面，並將其深厚的技術知識帶入設備部門的發展和增長。

Ramesh Dhokia表示: 「Leigh在PCB製造過程中的經驗和複雜的知識以及Ventec的高可靠性材料範圍為設備部門帶來了巨大的力量。我很高興歡迎他加入Ventec Giga解決方案團隊，幫助推動該部門向前發展。在我們計畫下一階段業務部門的增長和擴張時，他從商業角度的投入將非常重要。」

Ventec Giga解決方案團隊的擴張再次表明，Ventec將在未來幾年大力加強增值設備業務。